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hybrid bonding製程
2022年7月20日—因此有學者提出利用銅-銅異質接合(Cu-CuHybridBonding)技術,將金屬接點鑲嵌在介電材料(DielectricMaterial)之間,並同時利用熱處理接合兩種材料, ...,...(Hybrid.WaferBonding)甚至是線寬間距更小的接合面積。EVGGemini®FB搭載最新精準對位系統.Sma...
銅混合鍵合的發展與應用(一):技術輪廓
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2023年5月3日—...hybridbonding),這也是本文討論的主題。銅-銅混合鍵合技術是將2片欲鍵合在一起的晶圓,各自完成製程最後一步的金屬連線層,此層上只有2種材質:銅 ...
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